Ostaa NT25L59-WP BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
NT25L59-WP
- Osa numero:
- NT25L59-WP
- Valmistaja:
- Semtech
- Kuvaus:
- IC AMP TIA 2.5G AGC GPON PD DIE
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13586 Pieces
- Tietolomake:
- NT25L59-WP.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä NT25L59-WP, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma NT25L59-WP sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Transimpedance Amplifier |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | Die |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | Die |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | NT25L59-WP |
| Laajennettu kuvaus: | Transimpedance Amplifier IC Die |
| Kuvaus: | IC AMP TIA 2.5G AGC GPON PD DIE |
| Sovellukset: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat NT25L59-WP
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
NT25L51-WP | Semtech Corporation | IC AMP TIA AGC OC48/GPONG DIE | tiedustelu |
|
NT25L55-DTF8SR | Semtech Corporation | IC AMP TIA BARE DIE | tiedustelu |
|
NT25L59-PR | Semtech Corporation | IC AMP TIA 2.5G AGC GPON PD DIE | tiedustelu |
|
NT25L59-GRP6 | Semtech Corporation | IC AMP TIA 2.5G AGC GPON PD DIE | tiedustelu |
|
NT25L55-PR | Semtech Corporation | IC AMP TIA BARE DIE | tiedustelu |
|
NT25L51-PR | Semtech Corporation | IC AMP TIA AGC OC48/GPONG DIE | tiedustelu |
|
NT25L59-DTF8S | Semtech Corporation | IC AMP TIA 2.5G AGC GPON PD DIE | tiedustelu |
|
NT25L59-GRP8 | Semtech Corporation | IC AMP TIA 2.5G AGC GPON PD DIE | tiedustelu |
|
NT25L91-QFN-TR | Semtech Corporation | IC TXRX LDD&LA 2.5GBPS 28QFN | tiedustelu |
|
NT25L51-GRP8 | Semtech Corporation | IC AMP TIA AGC OC48/GPONG DIE | tiedustelu |
|
NT25L51-GRP6 | Semtech Corporation | IC AMP TIA AGC OC48/GPONG DIE | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers