Ostaa NW6005ASG BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
NW6005ASG
- Osa numero:
- NW6005ASG
- Valmistaja:
- IDT (Integrated Device Technology)
- Kuvaus:
- IC CALLER ID DECODER 20SOIC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12473 Pieces
- Tietolomake:
- NW6005ASG.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä NW6005ASG, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma NW6005ASG sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply, Digital: | 2.5 V ~ 3.8 V |
|---|---|
| Jännite - Supply, Analog: | 2.5 V ~ 3.8 V |
| Tyyppi: | Caller ID Decoder |
| Toimittaja Device Package: | 20-SOIC |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| Muut nimet: | IDTNW6005ASG IDTNW6005ASG-ND |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | NW6005ASG |
| Laajennettu kuvaus: | Caller ID Decoder IC Fax, Modems, Pagers 20-SOIC |
| Kuvaus: | IC CALLER ID DECODER 20SOIC |
| Sovellukset: | Fax, Modems, Pagers |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat NW6005ASG
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
AK8859VN | AKM Semiconductor Inc. | IC VIDEO ENCODER 32QFN | tiedustelu |
 |
SAA7103H/V4,518 | NXP USA Inc. | IC DIGITAL VIDEO ENCODER 44QFP | tiedustelu |
 |
TW9905-FD | Intersil | IC DECODER VIDEO NTSC/PAL/SECAM | tiedustelu |
 |
SAA7118E/V1,551 | NXP USA Inc. | IC VIDEO DECODR W/FILTER 156LBGA | tiedustelu |
 |
NW6005AS | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC CALLER ID DECODER 20-SOIC | tiedustelu |
|
NW6006AS | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC CALLER ID DECODER 20-SOIC | tiedustelu |
 |
LICAL-ENC-HS001 | Linx Technologies Inc. | IC ENCODER HS SERIES 20-SSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers