Ostaa OPA615IDGST BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
OPA615IDGST
- Osa numero:
- OPA615IDGST
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC DC RESTORATION CIRCUIT 10MSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18068 Pieces
- Tietolomake:
- OPA615IDGST.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä OPA615IDGST, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma OPA615IDGST sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännitteen syöttö, Single / Dual (±): | ±4 V ~ 6.2 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 10-VSSOP |
| Muutosnopeus: | 2500 V/µs |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| lähtö Tyyppi: | - |
| Muut nimet: | 296-21396-2 OPA615IDGSTG4 OPA615IDGSTG4-ND |
| Lukumäärä Circuits: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 2 (1 Year) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | OPA615IDGST |
| Kuvaus: | IC DC RESTORATION CIRCUIT 10MSOP |
| Nykyinen - Supply: | 13mA |
| Nykyinen - Tuotos / kanava: | 20mA |
| Sovellukset: | DC Restoration |
| 3dB kaistanleveys: | 710MHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat OPA615IDGST
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
OPA615IDGSR | Texas Instruments | IC DC RESTORATION CIRCUIT 10MSOP | tiedustelu |
|
OPA615ID | Texas Instruments | IC DC RESTORATION CIRCUIT 14SOIC | tiedustelu |
|
OPA615IDR | Texas Instruments | IC DC RESTORATION CIRCUIT 14SOIC | tiedustelu |
 |
ISL59441IA-T7 | Intersil | IC AMP MULTIPLEX 900MHZ 16-QSOP | tiedustelu |
|
OPA615IDRG4 | Texas Instruments | IC DC RESTORATION CIRCUIT 14SOIC | tiedustelu |
|
LM6584MTX | Texas Instruments | IC OP AMP 13V RRIO QUAD 14-TSSOP | tiedustelu |
 |
ISL59445IRZ-T13 | Intersil | IC AMP TRIPLE MUX 1GHZ 32-QFN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers