Ostaa OPMNGSA005 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
OPMNGSA005
- Osa numero:
- OPMNGSA005
- Valmistaja:
- Bussmann (Eaton)
- Kuvaus:
- TERM BLOCK 63A OPM FUSE HLDR
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12047 Pieces
- Tietolomake:
- OPMNGSA005.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä OPMNGSA005, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma OPMNGSA005 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | OPTIMA® |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | OPMNGSA005 |
| Kuvaus: | TERM BLOCK 63A OPM FUSE HLDR |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat OPMNGSA005
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
BK/1A4806-2 | Eaton | METAL NUT W/CUT OUT | tiedustelu |
|
OPMNGSA101 | Eaton | MARKING TABS OPM FUSE HOLDER | tiedustelu |
|
OPMNGSA005C | Eaton | TERM BLK 63A DIN RAIL MNT | tiedustelu |
|
OPMNGSA272 | Eaton | COMB BAR 2POS 72MM OPM FUSE HLDR | tiedustelu |
|
OPMNGSA010 | Eaton | COVER PROTECTIVE 3POS OPM MODULE | tiedustelu |
 |
12-J20-20 | E-T-A | CIRCUIT BREAKER SOCKET | tiedustelu |
|
OPMNGSA009 | Eaton | TERM BLOCK 63A OPM FUSE HLDR | tiedustelu |
|
OPMNGSA454 | Eaton | COMB BAR 4POS 54MM OPM FUSE HLDR | tiedustelu |
|
OPMNGSA445 | Eaton | COMB BAR 4POS 45MM OPM FUSE HLDR | tiedustelu |
|
OPMNGSA245 | Eaton | COMB BAR 2POS 45MM OPM FUSE HLDR | tiedustelu |
|
OPMNGSA554 | Eaton | COMB BAR 5POS 54MM OPM FUSE HLDR | tiedustelu |
|
OPMNGSA254 | Eaton | COMB BAR 2POS 54MM OPM FUSE HLDR | tiedustelu |
|
OPMNGSA472 | Eaton | COMB BAR 4POS 72MM OPM FUSE HLDR | tiedustelu |
|
OPMNGSA354 | Eaton | COMB BAR 3POS 54MM OPM FUSE HLDR | tiedustelu |
|
OPMNGSA345 | Eaton | COMB BAR 3POS 45MM OPM FUSE HLDR | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers