Ostaa OPMNGSA554 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
OPMNGSA554
- Osa numero:
- OPMNGSA554
- Valmistaja:
- Bussmann (Eaton)
- Kuvaus:
- COMB BAR 5POS 54MM OPM FUSE HLDR
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12348 Pieces
- Tietolomake:
- OPMNGSA554.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä OPMNGSA554, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma OPMNGSA554 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | OPTIMA® |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | OPMNGSA554 |
| Kuvaus: | COMB BAR 5POS 54MM OPM FUSE HLDR |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat OPMNGSA554
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
OPMNGSA254 | Eaton | COMB BAR 2POS 54MM OPM FUSE HLDR | tiedustelu |
|
OPMNGSA009 | Eaton | TERM BLOCK 63A OPM FUSE HLDR | tiedustelu |
|
OPMNGSA454 | Eaton | COMB BAR 4POS 54MM OPM FUSE HLDR | tiedustelu |
|
OPMNGSA345 | Eaton | COMB BAR 3POS 45MM OPM FUSE HLDR | tiedustelu |
|
OPMNGSA101 | Eaton | MARKING TABS OPM FUSE HOLDER | tiedustelu |
|
OPMNGSA010 | Eaton | COVER PROTECTIVE 3POS OPM MODULE | tiedustelu |
|
OPMNGSA445 | Eaton | COMB BAR 4POS 45MM OPM FUSE HLDR | tiedustelu |
 |
0032.1144 | Schurter Inc. | FEL/SIL CARRIER 5X20 IP 40 | tiedustelu |
|
OPMNGSA245 | Eaton | COMB BAR 2POS 45MM OPM FUSE HLDR | tiedustelu |
 |
09130550LXN | Littelfuse Inc. | SCREW M5X8 FOR HOLDER 152001. | tiedustelu |
|
OPMNGSA005C | Eaton | TERM BLK 63A DIN RAIL MNT | tiedustelu |
|
OPMNGSA005 | Eaton | TERM BLOCK 63A OPM FUSE HLDR | tiedustelu |
|
OPMNGSA354 | Eaton | COMB BAR 3POS 54MM OPM FUSE HLDR | tiedustelu |
|
BK1/HTC-140M | Eaton | FUSE HOLDER 5X20MM | tiedustelu |
|
OPMNGSA272 | Eaton | COMB BAR 2POS 72MM OPM FUSE HLDR | tiedustelu |
|
OPMNGSA472 | Eaton | COMB BAR 4POS 72MM OPM FUSE HLDR | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers