Ostaa OR3T306BA256-DB BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
OR3T306BA256-DB
- Osa numero:
- OR3T306BA256-DB
- Valmistaja:
- Lattice Semiconductor
- Kuvaus:
- IC FPGA 221 I/O 256BGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15816 Pieces
- Tietolomake:
- OR3T306BA256-DB.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä OR3T306BA256-DB, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma OR3T306BA256-DB sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Yhteensä RAM Bits: | 25600 |
| Toimittaja Device Package: | 256-BGA (17x17) |
| Sarja: | ORCA® 3 |
| Pakkaus / Case: | 256-BGA |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Lukumäärä Logic Elements / Cells: | 1568 |
| I / O-numero: | 221 |
| Lukumäärä Gates: | 48000 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | OR3T306BA256-DB |
| Kuvaus: | IC FPGA 221 I/O 256BGA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat OR3T306BA256-DB
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
OR3T306BA256I-DB | Lattice Semiconductor Corporation | IC FPGA 221 I/O 256BGA | tiedustelu |
|
OR3T307S208-DB | Lattice Semiconductor Corporation | IC FPGA 171 I/O 208QFP | tiedustelu |
 |
LCMXO2-7000ZE-2BG332C | Lattice Semiconductor Corporation | IC FPGA 278 I/O 332CABGA | tiedustelu |
|
OR3T306S208-DB | Lattice Semiconductor Corporation | IC FPGA 171 I/O 208QFP | tiedustelu |
 |
A40MX04-2PLG84I | Microsemi Corporation | IC FPGA 69 I/O 84PLCC | tiedustelu |
|
OR3T307BA256-DB | Lattice Semiconductor Corporation | IC FPGA 221 I/O 256BGA | tiedustelu |
 |
EP4CE6E22I8L | Altera | IC FPGA 91 I/O 144EQFP | tiedustelu |
|
OR3T306S208I-DB | Lattice Semiconductor Corporation | IC FPGA 171 I/O 208QFP | tiedustelu |
 |
EP2AGX95DF25C4N | Altera | IC FPGA 260 I/O 572FBGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers