Ostaa P1300ECMCLAP BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
P1300ECMCLAP
- Osa numero:
- P1300ECMCLAP
- Valmistaja:
- Littelfuse
- Kuvaus:
- SIDAC MC BI 120V 400A TO-92
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17549 Pieces
- Tietolomake:
- 1.P1300ECMCLAP.pdf2.P1300ECMCLAP.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä P1300ECMCLAP, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma P1300ECMCLAP sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - On State: | 4V |
|---|---|
| Jännite - Off State: | 120V |
| Jännite - breakover: | 160V |
| Sarja: | SIDACtor® |
| Pakkaus: | Tape & Box (TB) |
| Pakkaus / Case: | TO-226-2, TO-92-2 (TO-226AC) (Formed Leads) |
| Lukumäärä Elements: | 1 |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | P1300ECMCLAP |
| Kuvaus: | SIDAC MC BI 120V 400A TO-92 |
| Nykyinen - Peak Pulse (8 / 20μs): | 400A |
| Nykyinen - Peak Pulse (10 / 1000μs): | 100A |
| Nykyinen - Hold (Ih): | 150mA |
| kapasitanssi: | 60pF |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat P1300ECMCLAP
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers