Ostaa P1AFS600-2FGG256 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
P1AFS600-2FGG256
- Osa numero:
- P1AFS600-2FGG256
- Valmistaja:
- Microsemi
- Kuvaus:
- IC FPGA 119 I/O 256FBGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16912 Pieces
- Tietolomake:
- P1AFS600-2FGG256.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä P1AFS600-2FGG256, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma P1AFS600-2FGG256 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 1.425 V ~ 1.575 V |
|---|---|
| Yhteensä RAM Bits: | 110592 |
| Toimittaja Device Package: | 256-FPBGA (17x17) |
| Sarja: | Fusion® |
| Pakkaus / Case: | 256-LBGA |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| I / O-numero: | 119 |
| Lukumäärä Gates: | 600000 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | P1AFS600-2FGG256 |
| Kuvaus: | IC FPGA 119 I/O 256FBGA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat P1AFS600-2FGG256
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
P1AFS600-2FG256I | Microsemi Corporation | IC FPGA 119 I/O 256FBGA | tiedustelu |
 |
P1AFS600-2FG484 | Microsemi Corporation | IC FPGA 172 I/O 484FBGA | tiedustelu |
|
P1AFS600-2FGG484 | Microsemi Corporation | IC FPGA 172 I/O 484FBGA | tiedustelu |
|
P1AFS600-2FG256 | Microsemi Corporation | IC FPGA 119 I/O 256FBGA | tiedustelu |
 |
P1AFS600-2FGG256I | Microsemi Corporation | IC FPGA 119 I/O 256FBGA | tiedustelu |
|
P1AFS600-2FGG484I | Microsemi Corporation | IC FPGA 172 I/O 484FBGA | tiedustelu |
|
P1AFS600-2FG484I | Microsemi Corporation | IC FPGA 172 I/O 484FBGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog