Ostaa P2602SBLRP BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
P2602SBLRP
- Osa numero:
- P2602SBLRP
- Valmistaja:
- Littelfuse
- Kuvaus:
- SIDACTOR BI 220V 250A DO214AA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14218 Pieces
- Tietolomake:
- P2602SBLRP.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä P2602SBLRP, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma P2602SBLRP sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - On State: | 8V |
|---|---|
| Jännite - Off State: | 220V |
| Jännite - breakover: | 300V |
| Sarja: | TwinChip™ |
| Pakkaus: | Original-Reel® |
| Pakkaus / Case: | DO-214AA, SMB |
| Muut nimet: | P2602SBLRPDKR |
| Lukumäärä Elements: | 2 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | P2602SBLRP |
| Kuvaus: | SIDACTOR BI 220V 250A DO214AA |
| Nykyinen - Peak Pulse (8 / 20μs): | 250A |
| Nykyinen - Peak Pulse (10 / 1000μs): | 80A |
| Nykyinen - Hold (Ih): | 120mA |
| kapasitanssi: | 25pF |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat P2602SBLRP
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
P2353ZA | Littelfuse Inc. | SIDAC/FUSE 12CHP 200V 150A SIP | tiedustelu |
 |
P2602GBLRP | Littelfuse Inc. | SIDACTOR BI 300V 80A DO15 LOCAP | tiedustelu |
 |
P1553UBLTP | Littelfuse Inc. | SIDAC SYM 3CHP 130V 250A MS013 | tiedustelu |
 |
SMP30-180 | STMicroelectronics | TRISIL 180V BIDIRECT SMA | tiedustelu |
 |
P3100Q12BLRP | Littelfuse Inc. | SIDACTOR BI 350V 250A QFN SMD | tiedustelu |
 |
P2602SALRP | Littelfuse Inc. | SIDACTOR BI 220V 150A DO214AA | tiedustelu |
|
P2600ZA | Littelfuse Inc. | SIDAC/FUSE SYM 4CH 220V 150A SIP | tiedustelu |
|
P3504UCMCLTP | Littelfuse Inc. | SIDACTOR 4CHP640V 400A MS013 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers