Ostaa P6B-06P BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
P6B-06P
- Osa numero:
- P6B-06P
- Valmistaja:
- Omron
- Kuvaus:
- SOCKET BACK-CONNECTING FOR G6BK
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18704 Pieces
- Tietolomake:
- P6B-06P.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä P6B-06P, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma P6B-06P sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Socket |
|---|---|
| päättyminen Style: | PC Pin |
| Sarja: | G6B |
| Muut nimet: | P6B06P |
| Joitakin paikkoja: | 6 |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 15 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | P6B-06P |
| For Use With / Oheistuotteet: | G6BK Relays |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | Relay Socket Through Hole |
| Kuvaus: | SOCKET BACK-CONNECTING FOR G6BK |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat P6B-06P
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
PT08-AR | Omron Automation and Safety | SOCKET SPDT LY1 | tiedustelu |
 |
P6B-Y1 | Omron Electronics Inc-EMC Div | REMOVAL TOOL FOR PCB RELAY | tiedustelu |
 |
P6B-26P | Omron Electronics Inc-EMC Div | RELAY SOCKET PC MNT FOR G6B SER | tiedustelu |
 |
P6BF4BNDDC12 | Omron Electronics Inc-EMC Div | RELAY SOCKET DIN G3S4 G6B-4 | tiedustelu |
 |
P7S-14F | Omron Automation and Safety | SOCKET DIN MNT FOR G7S RELAY | tiedustelu |
|
P6BF-4BND DC24 | Omron Electronics Inc-EMC Div | RELAY SOCKET DIN G3S4 G6B-4 | tiedustelu |
|
PF113A-N | Omron Automation and Safety | 10A SOCKET WITH MOD SLOTS | tiedustelu |
 |
2966074 | Phoenix Contact | 6.2MM PLC SENSOR TERM BLOCK 120V | tiedustelu |
 |
P6B-C2 | Omron Electronics Inc-EMC Div | HOLD DOWN CLIP FOR PCB RELAY | tiedustelu |
 |
P6B-04P | Omron Electronics Inc-EMC Div | RELAY SOCKET PC MNT FOR G6B SER | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog