Ostaa P6B-C2 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
P6B-C2
- Osa numero:
- P6B-C2
- Valmistaja:
- Omron
- Kuvaus:
- HOLD DOWN CLIP FOR PCB RELAY
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15923 Pieces
- Tietolomake:
- P6B-C2.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä P6B-C2, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma P6B-C2 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| tekniset tiedot: | - |
|---|---|
| Sarja: | G6B |
| Muut nimet: | P6B-C2-ND P6BC2 Z3635 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 15 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | P6B-C2 |
| For Use With / Oheistuotteet: | G6B Series |
| Laajennettu kuvaus: | Clip, Hold Down G6B Series |
| Kuvaus: | HOLD DOWN CLIP FOR PCB RELAY |
| Väri: | - |
| lisävaruste tyyppi: | Clip, Hold Down |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat P6B-C2
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
P6B-Y1 | Omron Electronics Inc-EMC Div | REMOVAL TOOL FOR PCB RELAY | tiedustelu |
 |
P6BF-4BND DC24 | Omron Electronics Inc-EMC Div | RELAY SOCKET DIN G3S4 G6B-4 | tiedustelu |
 |
P6B-26P | Omron Electronics Inc-EMC Div | RELAY SOCKET PC MNT FOR G6B SER | tiedustelu |
 |
P7LF-D | Omron Electronics Inc-EMC Div | ADAPTER FOR G7L SER | tiedustelu |
 |
P6B-06P | Omron Electronics Inc-EMC Div | SOCKET BACK-CONNECTING FOR G6BK | tiedustelu |
 |
P6B-04P | Omron Electronics Inc-EMC Div | RELAY SOCKET PC MNT FOR G6B SER | tiedustelu |
 |
J7TKN-B-4 | Omron Automation and Safety | RELAY THERMAL OVERLOAD 2.7-4A | tiedustelu |
|
P6BF4BNDDC12 | Omron Electronics Inc-EMC Div | RELAY SOCKET DIN G3S4 G6B-4 | tiedustelu |
 |
AQP-DP | Panasonic Electric Works | DIN RAIL PLATE FOR AQ-N | tiedustelu |
 |
20C176 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SPRING HOLD-DOWN FOR SOCKET MNT | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers