Ostaa P7LF-C BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
P7LF-C
- Osa numero:
- P7LF-C
- Valmistaja:
- Omron
- Kuvaus:
- TERMINAL COVER FOR G7L-B
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15245 Pieces
- Tietolomake:
- P7LF-C.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä P7LF-C, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma P7LF-C sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| tekniset tiedot: | - |
|---|---|
| Sarja: | G7L |
| Muut nimet: | P7LFC |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | P7LF-C |
| For Use With / Oheistuotteet: | G7L-B Relays |
| Laajennettu kuvaus: | Cover, Terminal G7L-B Relays |
| Kuvaus: | TERMINAL COVER FOR G7L-B |
| Väri: | - |
| lisävaruste tyyppi: | Cover, Terminal |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat P7LF-C
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
670-0016 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY SOCKET | tiedustelu |
 |
G32A-A40-VD DC5-24 | Omron Automation and Safety | CARTRIDGE POWER DEVICE FOR G3PA | tiedustelu |
 |
ATC18014 | Panasonic Industrial Automation Sales | FRONT PANEL COVER BK | tiedustelu |
|
670-0014 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY SOCKET | tiedustelu |
 |
2833644 | Phoenix Contact | EQUIPMENT MARKER LABELING 9X25MM | tiedustelu |
 |
P7LF-D-6012 | Omron Electronics Inc-EMC Div | TRACK MOUNTING ADAPTER | tiedustelu |
 |
P7LF-D | Omron Electronics Inc-EMC Div | ADAPTER FOR G7L SER | tiedustelu |
 |
P7LF-06 | Omron Electronics Inc-EMC Div | RELAY SOCKET SCREW FOR G7L SER | tiedustelu |
 |
2900940 | Phoenix Contact | RIF-LDP-48-60 DC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers