Ostaa P7LF-D BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
P7LF-D
- Osa numero:
- P7LF-D
- Valmistaja:
- Omron
- Kuvaus:
- ADAPTER FOR G7L SER
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14240 Pieces
- Tietolomake:
- P7LF-D.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä P7LF-D, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma P7LF-D sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| tekniset tiedot: | For DIN Rail Mounting |
|---|---|
| Sarja: | G7L |
| Muut nimet: | P7LF-D-ND P7LFD Z2940 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 2 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | P7LF-D |
| For Use With / Oheistuotteet: | G7L Series |
| Laajennettu kuvaus: | Mounting Bracket, Plate G7L Series |
| Kuvaus: | ADAPTER FOR G7L SER |
| Väri: | - |
| lisävaruste tyyppi: | Mounting Bracket, Plate |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat P7LF-D
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
Y92A-48G | Omron Automation and Safety | TERM COVER FINGER SAFE H3CR-F | tiedustelu |
|
J7TKN-B-4 | Omron Automation and Safety | RELAY THERMAL OVERLOAD 2.7-4A | tiedustelu |
 |
P7LF-C | Omron Electronics Inc-EMC Div | TERMINAL COVER FOR G7L-B | tiedustelu |
|
P7LF-D-6012 | Omron Electronics Inc-EMC Div | TRACK MOUNTING ADAPTER | tiedustelu |
 |
P7LF-06 | Omron Electronics Inc-EMC Div | RELAY SOCKET SCREW FOR G7L SER | tiedustelu |
 |
HS023 | Crydom Co. | PM HEAT SINK 0.25C/W 1 2 OR 3 SS | tiedustelu |
|
J7TKN-C-42 | Omron Automation and Safety | RELAY THERMAL OVERLOAD 28-42A | tiedustelu |
 |
2833932 | Phoenix Contact | PLUG-IN MODULE FOR MOUNTING | tiedustelu |
 |
HS13 | Crydom Co. | HEATSINK SSR 0.8DEG C/W 3PH DIN | tiedustelu |
 |
AQP-DP | Panasonic Electric Works | DIN RAIL PLATE FOR AQ-N | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers