Ostaa PA03 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
PA03
- Osa numero:
- PA03
- Valmistaja:
- Apex Microtechnology
- Kuvaus:
- IC OPAMP POWER 1MHZ 12DIP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18723 Pieces
- Tietolomake:
- 1.PA03.pdf2.PA03.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä PA03, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma PA03 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännitteen syöttö, Single / Dual (±): | 30 V ~ 150 V, ±15 V ~ 75 V |
|---|---|
| Jännite - Input Offset: | 500µV |
| Toimittaja Device Package: | 12-DIP |
| Muutosnopeus: | 8 V/µs |
| Sarja: | Apex Precision Power® |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 12-DIP Module |
| lähtö Tyyppi: | - |
| Muut nimet: | 598-1289 598-1995 598-1995-ND |
| Käyttölämpötila: | -25°C ~ 85°C |
| Lukumäärä Circuits: | 1 |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 7 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | PA03 |
| Gain Kaistanleveys Tuote: | 1MHz |
| Laajennettu kuvaus: | Power Amplifier 1 Circuit 12-DIP |
| Kuvaus: | IC OPAMP POWER 1MHZ 12DIP |
| Nykyinen - Supply: | 125mA |
| Nykyinen - Tuotos / kanava: | 30A |
| Nykyinen - Input Bias: | 5pA |
| vahvistin Tyyppi: | Power |
| 3dB kaistanleveys: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat PA03
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers