Ostaa PAC5223QM BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
PAC5223QM
- Osa numero:
- PAC5223QM
- Valmistaja:
- Active-Semi
- Kuvaus:
- IC REG BUCK LDO
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16459 Pieces
- Tietolomake:
- PAC5223QM.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä PAC5223QM, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma PAC5223QM sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toimittaja Device Package: | 48-TQFN (6x6) |
|---|---|
| Sarja: | PAC52xx |
| RAM Koko: | 8K x 8 |
| Program Memory Type: | FLASH (32 KB) |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 48-WFQFN Exposed Pad |
| Muut nimet: | 1488-1066 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 105°C |
| I / O-numero: | 25 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | PAC5223QM |
| liitäntä: | I²C, SPI, SWD, UART |
| Kuvaus: | IC REG BUCK LDO |
| Core Processor: | ARM® Cortex®-M0 |
| Yleinen sarja: | PAC™ |
| Sovellukset: | Smart Energy Appliances, Devices, and Equipment |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat PAC5223QM
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers