Ostaa PAC5255QF BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
PAC5255QF
- Osa numero:
- PAC5255QF
- Valmistaja:
- Active-Semi
- Kuvaus:
- 600V POWER APPLICATION CONTROLLE
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12850 Pieces
- Tietolomake:
- PAC5255QF.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä PAC5255QF, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma PAC5255QF sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 1.8V, 3.3V, 5V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 57-TQFN (10x10) |
| Sarja: | PAC52xx |
| RAM Koko: | 8K x 8 |
| Program Memory Type: | FLASH (32 kB) |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 57-WFQFN Exposed Pad |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 105°C |
| I / O-numero: | 25 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | PAC5255QF |
| liitäntä: | I²C, SPI, SWD, UART |
| Kuvaus: | 600V POWER APPLICATION CONTROLLE |
| Core Processor: | ARM® Cortex®-M0 |
| Yleinen sarja: | PAC™ |
| Sovellukset: | Smart Energy Appliances, Devices, and Equipment |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat PAC5255QF
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
PAC5223QM | Active-Semi International Inc. | IC REG BUCK LDO | tiedustelu |
 |
PAC5253QA | Active-Semi International Inc. | 8X8 QFN, 48 PINS, 0.5 MM PITCH | tiedustelu |
 |
STA2064N | STMicroelectronics | IC APPL PROCESSOR 289TFBGA | tiedustelu |
 |
PAC5250QF | Active-Semi International Inc. | IC PMU CONV/LDO REG | tiedustelu |
 |
CY8CLED01D01-56LTXQ | Cypress Semiconductor Corp | IC MCU 8BIT 16KB FLASH 56VQFN | tiedustelu |
|
PAC5220QS-WP01 | Active-Semi International Inc. | IC PMU CONV/LDO REG | tiedustelu |
 |
PAC5210QS | Active-Semi International Inc. | IC PMU CONV/LDO REG | tiedustelu |
|
PAC5220QS | Active-Semi International Inc. | IC PMU CONV/LDO REG | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers