Ostaa PBPC1002 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
PBPC1002
- Osa numero:
- PBPC1002
- Valmistaja:
- Diodes Incorporated
- Kuvaus:
- RECT BRIDGE 10A 100V PBPC8
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16025 Pieces
- Tietolomake:
- PBPC1002.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä PBPC1002, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma PBPC1002 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Peak Reverse (Max): | 100V |
|---|---|
| Jännite - Eteenpäin (Vf) (Max) @ Jos: | 1.1V @ 5A |
| teknologia: | Standard |
| Toimittaja Device Package: | PBPC-8 |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | 4-Square, PBPC-8 |
| Käyttölämpötila: | -65°C ~ 125°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | PBPC1002 |
| Laajennettu kuvaus: | Bridge Rectifier Single Phase 100V 8A Through Hole PBPC-8 |
| diodi Tyyppi: | Single Phase |
| Kuvaus: | RECT BRIDGE 10A 100V PBPC8 |
| Nykyinen - Käänteinen Vuoto @ Vr: | 10µA @ 100V |
| Nykyinen - Keskimääräinen Puhdistettu (Io): | 8A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat PBPC1002
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
PBPC1003 | Diodes Incorporated | RECT BRIDGE 8A 200V PBPC8 | tiedustelu |
|
PBPC1006 | Diodes Incorporated | RECT BRIDGE 10A 800V PBPC8 | tiedustelu |
|
PBPC1005 | Diodes Incorporated | RECT BRIDGE 10A 600V PBPC8 | tiedustelu |
|
PBPC1001 | Diodes Incorporated | RECT BRIDGE 10A 50V PBPC8 | tiedustelu |
|
PBPC1004 | Diodes Incorporated | RECT BRIDGE 10A 400V PBPC8 | tiedustelu |
 |
KBP210-BP | Micro Commercial Co | BRIDGE RECT 2A 1KV KBPR | tiedustelu |
|
PBPC1007 | Diodes Incorporated | RECT BRIDGE 10A 1000V PBPC8 | tiedustelu |
 |
BR50504-G | Comchip Technology | BRIDGE DIODE 50A 400V BR | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers