Ostaa PC10HT BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
PC10HT
- Osa numero:
- PC10HT
- Valmistaja:
- Maxwell Technologies, Inc.
- Kuvaus:
- CAP 10F 2.2V THROUGH HOLE
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19462 Pieces
- Tietolomake:
- PC10HT.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä PC10HT, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma PC10HT sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 2.2V |
|---|---|
| Toleranssi: | - |
| päättyminen: | Through Hole |
| Koko / Dimension: | 0.929" L x 0.189" W (23.60mm x 4.80mm) |
| Sarja: | PC |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | Radial, Can |
| Muut nimet: | 108875 1182-1003 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | PC10HT |
| Lifetime @ Temp.: | 1000 Hrs @ 85°C |
| Lead Spacing: | 0.201" (5.10mm) |
| Korkeus - Istuva (Max): | 1.303" (33.10mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 10F (EDLC) Supercapacitor 2.2V Radial, Can 180 mOhm 1000 Hrs @ 85°C |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 180 mOhm |
| Kuvaus: | CAP 10F 2.2V THROUGH HOLE |
| kapasitanssi: | 10F |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat PC10HT
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
JJC0E566MELB | Nichicon | CAP 56F 20% 2.5V THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
PC10HT-90 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 10F 2.2V THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
DVN-5R5D224T-R5 | Elna America | CAP 220MF 5.5V SURFACE MOUNT | tiedustelu |
|
PC10HT-270 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 10F 2.2V THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
FT0H104ZF | KEMET | CAP 100MF -20% +80% 5.5V T/H | tiedustelu |
 |
BCAP0350 E270 T11 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 350F 2.7V THROUGH HOLE | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers