Ostaa PC16550DN BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
PC16550DN
- Osa numero:
- PC16550DN
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC UART WITH FIFO 40-DIP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18831 Pieces
- Tietolomake:
- PC16550DN.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä PC16550DN, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma PC16550DN sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Kanssa Modem Ohjaus: | Yes |
|---|---|
| IrDA Encoder / Decoder: | - |
| Jossa False Start Bit Detection: | Yes |
| Auto Flow Control: | - |
| Jännite - Supply: | 4.5 V ~ 5.5 V |
| Toimittaja Device Package: | 40-DIP |
| Sarja: | - |
| protokolla: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 40-DIP (0.600", 15.24mm) |
| Kanavien lukumäärä: | 1, UART |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | PC16550DN |
| ominaisuudet: | - |
| FIFO: n: | 16 Byte |
| Kuvaus: | IC UART WITH FIFO 40-DIP |
| Datanopeus (maksimi): | 1.5Mbps |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat PC16550DN
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
PC16550DN/NOPB | Texas Instruments | IC UART WITH FIFO 40-DIP | tiedustelu |
|
PC16552DVX/NOPB | Texas Instruments | IC UART DUAL WITH FIFO 44-PLCC | tiedustelu |
|
PC16550DV | Texas Instruments | IC UART WITH FIFO 44-PLCC | tiedustelu |
|
PC16550DVX/NOPB | Texas Instruments | IC RCVR/TX UNIVER W/FIFO 44-PLCC | tiedustelu |
|
PC16552DV/NOPB | Texas Instruments | IC UART DUAL WITH FIFO 44-PLCC | tiedustelu |
|
PC16552DV | Texas Instruments | IC UART DUAL WITH FIFO 44-PLCC | tiedustelu |
|
PC16550DVX | Texas Instruments | IC RCVR/TX UNIVER W/FIFO 44-PLCC | tiedustelu |
|
PC16552DVX | Texas Instruments | IC UART DUAL WITH FIFO 44-PLCC | tiedustelu |
|
PC16550DV/NOPB | Texas Instruments | IC UART WITH FIFO 44-PLCC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers