Ostaa PCI4451GFN BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
PCI4451GFN
- Osa numero:
- PCI4451GFN
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC INTEGRATED PC CARD 256-BGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15194 Pieces
- Tietolomake:
- PCI4451GFN.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä PCI4451GFN, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma PCI4451GFN sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 3.3V, 5V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 256-BGA (27x27) |
| Standardit: | - |
| Sarja: | - |
| protokolla: | PCI CardBus |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 256-BGA |
| Muut nimet: | 296-6663-5 |
| Käyttölämpötila: | - |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | PCI4451GFN |
| liitäntä: | PCI |
| toiminto: | Controller |
| Laajennettu kuvaus: | PCI CardBus Controller PCI Interface 256-BGA (27x27) |
| Kuvaus: | IC INTEGRATED PC CARD 256-BGA |
| Nykyinen - Supply: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat PCI4451GFN
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
PCI4451GJG | Texas Instruments | IC INTEGRATED PC CARD 257-BGA | tiedustelu |
|
PCI4410APDV | Texas Instruments | IC INTEGRATED PC CARD 208-LQFP | tiedustelu |
|
PCI4410AGHK | Texas Instruments | IC INTEGRATED PC CARD 209-BGA | tiedustelu |
 |
SC18IS602BIPW,112 | NXP USA Inc. | IC BRIDGE SPI/I2C 16-TSSOP | tiedustelu |
 |
FT232BL-REEL | FTDI, Future Technology Devices International Ltd | IC USB FS SERIAL UART 32-LQFP | tiedustelu |
 |
Z16C3010AEC00TR | Zilog | IC Z16C30 MCU USC 100VQFP | tiedustelu |
 |
MAX3111ECNI | Maxim Integrated | IC TXRX RS232 SPI INT-CAP 28-DIP | tiedustelu |
 |
PI7C9X7954AFDE | Diodes Incorporated | IC PCIE-TO-UART BRIDGE 128LQFP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers