Ostaa PCS3P7300AG-08SR BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
PCS3P7300AG-08SR
- Osa numero:
- PCS3P7300AG-08SR
- Valmistaja:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Kuvaus:
- IC CLK EMI REDUCTION FREQ 8SOIC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14587 Pieces
- Tietolomake:
- PCS3P7300AG-08SR.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä PCS3P7300AG-08SR, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma PCS3P7300AG-08SR sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | - |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 8-SOIC |
| Sarja: | - |
| Ratio - Input: Tuotos: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| PLL: | - |
| ulostulo: | - |
| Muut nimet: | PCS3P7300AG-08-SR |
| Käyttölämpötila: | - |
| Lukumäärä Circuits: | - |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | PCS3P7300AG-08SR |
| panos: | - |
| Taajuus - Max: | - |
| Jakaja / Kerroin: | - |
| Differential - Input: Tuotos: | - |
| Kuvaus: | IC CLK EMI REDUCTION FREQ 8SOIC |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat PCS3P7300AG-08SR
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
PCS3P7300AG-08TR | ON Semiconductor | IC CLK EMI REDUCTION FREQ 8TSSOP | tiedustelu |
|
PCS3P7300AG-08ST | ON Semiconductor | IC CLK EMI REDUCTION FREQ 8SOIC | tiedustelu |
 |
PCS3P7303AG-08CR | ON Semiconductor | IC CLK EMI REDUCTION FREQ 8WDFN | tiedustelu |
|
PCS3P7300AG-08TT | ON Semiconductor | IC CLK EMI REDUCTION FREQ 8TSSOP | tiedustelu |
|
PCS3P7303AG-08TR | ON Semiconductor | IC CLK EMI REDUCTION FREQ 8WDFN | tiedustelu |
|
PCS3P73U00AG08TR | ON Semiconductor | IC CLK EMI REDUCTION FREQ 8TSSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers