Ostaa PFS7325L BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
PFS7325L
- Osa numero:
- PFS7325L
- Valmistaja:
- Power Integrations
- Kuvaus:
- HIGH POWER PFC CONTROLLER
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18104 Pieces
- Tietolomake:
- PFS7325L.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä PFS7325L, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma PFS7325L sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 10.2 V ~ 13.2 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | eSIP-16G |
| Sarja: | HiperPFS™ |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 16-SIP, 13 Leads, Exposed Pad, Formed Leads |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| tila: | Continuous Conduction (CCM) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | PFS7325L |
| Taajuus - Switching: | - |
| Laajennettu kuvaus: | PFC IC Continuous Conduction (CCM) eSIP-16G |
| Kuvaus: | HIGH POWER PFC CONTROLLER |
| Nykyinen - Startup: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat PFS7325L
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
PFS7328H | Power Integrations | HIGH POWER PFC CONTROLLER | tiedustelu |
|
PFS7327H | Power Integrations | HIGH POWER PFC CONTROLLER | tiedustelu |
|
PFS7326H | Power Integrations | HIGH POWER PFC CONTROLLER | tiedustelu |
|
PFS7323L | Power Integrations | HIGH POWER PFC CONTROLLER | tiedustelu |
|
PFS7324L | Power Integrations | HIGH POWER PFC CONTROLLER | tiedustelu |
 |
UC3854BDWTRG4 | Texas Instruments | IC PFC CTRLR AVERAGE CURR 16SOIC | tiedustelu |
|
PFS7329H | Power Integrations | HIGH POWER PFC CONTROLLER | tiedustelu |
|
UC2854DWG4 | Texas Instruments | IC PFC CTRLR AVERAGE CURR 16SOIC | tiedustelu |
|
UCC2819N | Texas Instruments | IC PFC CTRLR AVERAGE CURR 16DIP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers