Ostaa PI5USB30213XEAEX BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
PI5USB30213XEAEX
- Osa numero:
- PI5USB30213XEAEX
- Valmistaja:
- Diodes Incorporated
- Kuvaus:
- IC USB TYPE C 24TQFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15587 Pieces
- Tietolomake:
- PI5USB30213XEAEX.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä PI5USB30213XEAEX, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma PI5USB30213XEAEX sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 2.7 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 24-X1QFN (2x4) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 24-XFQFN, Exposed Pad |
| Muut nimet: | PI5USB30213XEAEX-ND PI5USB30213XEAEXTR |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 85°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 14 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | PI5USB30213XEAEX |
| Laajennettu kuvaus: | USB, Type-C Configuration PMIC 24-X1QFN (2x4) |
| Kuvaus: | IC USB TYPE C 24TQFN |
| Nykyinen - Supply: | - |
| Sovellukset: | USB, Type-C Configuration |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat PI5USB30213XEAEX
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
PI5USB30216CXUAEX | Diodes Incorporated | IC PLUG IN DET TYPE C 12X2QFN | tiedustelu |
|
PI5USB30216DXUAEX | Diodes Incorporated | IC PLUG IN DET TYPE C 12X2QFN | tiedustelu |
|
PI5USB30216AXUAEX | Diodes Incorporated | PLUG IN DETECTOR FOR TYPE C CONN | tiedustelu |
 |
PI5USB30216BXUAEX | Diodes Incorporated | PLUG IN DETECTOR FOR TYPE C CONN | tiedustelu |
 |
PI5USB2058ZHE | Diodes Incorporated | IC USB SWITCH 42TQFN | tiedustelu |
|
PI5USB1457AZAEX | Diodes Incorporated | IC USB SWITCH NAP TDFN | tiedustelu |
|
PI5USB31213XEAEX | Diodes Incorporated | IC USB TYPE C 24TQFN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers