Ostaa PM300DSA060 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
PM300DSA060
- Osa numero:
- PM300DSA060
- Valmistaja:
- Powerex, Inc.
- Kuvaus:
- MOD IPM DUAL 600V 300A
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16052 Pieces
- Tietolomake:
- PM300DSA060.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä PM300DSA060, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma PM300DSA060 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Isolation: | 2500Vrms |
|---|---|
| Jännite: | 600V |
| Tyyppi: | IGBT |
| Sarja: | Intellimod™ |
| Pakkaus / Case: | Power Module |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | PM300DSA060 |
| Laajennettu kuvaus: | Power Driver Module IGBT 1 Phase Inverter 600V 300A Power Module |
| Kuvaus: | MOD IPM DUAL 600V 300A |
| nykyinen: | 300A |
| kokoonpano: | 1 Phase Inverter |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat PM300DSA060
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
PM300CVA060 | Powerex Inc. | MOD IPM 6PAC 600V 300A | tiedustelu |
|
PM300CLA120 | Powerex Inc. | MOD IPM L-SER 6PAC 1200V 300A | tiedustelu |
|
PM300RL1A060 | Powerex Inc. | MOD IPM 7-PAC L1 300A 600V | tiedustelu |
|
PM300RSD060 | Powerex Inc. | MOD IPM 7PAC 600V 300A | tiedustelu |
|
PM300CLA060 | Powerex Inc. | MOD IPM L-SER 6PAC 600V 300A | tiedustelu |
|
PM300DV1A120 | Powerex Inc. | MOD IPM V1 DUAL 300A 1200V | tiedustelu |
|
PS12012-A | Powerex Inc. | MOD IPM 3PHASE IGBT 1200V 5A | tiedustelu |
|
PM300CSD060 | Powerex Inc. | MOD IPM 6PAC 600V 300A | tiedustelu |
|
PM300DVA120 | Powerex Inc. | MOD IPM V-SER DUAL 1200V 300A | tiedustelu |
|
PM300RLA060 | Powerex Inc. | MOD IPM L-SER 7PAC 600V 300A | tiedustelu |
|
PM300CL1A060 | Powerex Inc. | MOD IPM 6-PAC L1 300A 600V | tiedustelu |
 |
PM300DSA120 | Powerex Inc. | MOD IPM DUAL 1200V 300A | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers