Ostaa PMC0805-601 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
PMC0805-601
- Osa numero:
- PMC0805-601
- Valmistaja:
- Bourns, Inc.
- Kuvaus:
- FERRITE BEAD 600 OHM 0805 1LN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13124 Pieces
- Tietolomake:
- PMC0805-601.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä PMC0805-601, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma PMC0805-601 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Koko / Dimension: | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
|---|---|
| Sarja: | PMC |
| Arvioinnit: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 0805 (2012 Metric) |
| Muut nimet: | PMC0805601 |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Lukumäärä Lines: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | PMC0805-601 |
| Impedanssi @ Taajuus: | 600 Ohm @ 100MHz |
| Korkeus (Max): | 0.035" (0.90mm) |
| Suodatintyyppi: | - |
| Kuvaus: | FERRITE BEAD 600 OHM 0805 1LN |
| DC-vastus (DCR) (maksimi): | 1 Ohm |
| Card Paksuus (mm): | 100mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat PMC0805-601
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
PMC0805-301 | Bourns Inc. | FERRITE BEAD 300 OHM 0805 1LN | tiedustelu |
|
PMC0805-202 | Bourns Inc. | FERRITE BEAD 2 KOHM 0805 1LN | tiedustelu |
|
PMC0805-151 | Bourns Inc. | FERRITE BEAD 150 OHM 0805 1LN | tiedustelu |
|
PMC0805-600 | Bourns Inc. | FERRITE BEAD 60 OHM 0805 1LN | tiedustelu |
|
PMC0805-152 | Bourns Inc. | FERRITE BEAD 1.5 KOHM 0805 1LN | tiedustelu |
|
PMC0805-100 | Bourns Inc. | FERRITE BEAD 10 OHM 0805 1LN | tiedustelu |
|
PMC0805-300 | Bourns Inc. | FERRITE BEAD 30 OHM 0805 1LN | tiedustelu |
|
PMC0805-102 | Bourns Inc. | FERRITE BEAD 1 KOHM 0805 1LN | tiedustelu |
|
PMC0805-101 | Bourns Inc. | FERRITE BEAD 100 OHM 0805 1LN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers