Ostaa PPC8309CVMADDCA BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
PPC8309CVMADDCA
- Osa numero:
- PPC8309CVMADDCA
- Valmistaja:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Kuvaus:
- IC MPU MPC83XX 266MHZ 369BGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13638 Pieces
- Tietolomake:
- 1.PPC8309CVMADDCA.pdf2.PPC8309CVMADDCA.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä PPC8309CVMADDCA, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma PPC8309CVMADDCA sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - I / O: | 1.8V, 3.3V |
|---|---|
| USB: | USB 2.0 (1) |
| Toimittaja Device Package: | 369-PBGA (19x19) |
| Nopeus: | 266MHz |
| Sarja: | MPC83xx |
| Turvallisuusominaisuudet: | - |
| SATA: | - |
| RAM-ohjaimet: | DDR2 |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 369-LFBGA |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 105°C (TA) |
| Lukumäärät / väylän leveys: | 1 Core, 32-Bit |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | PPC8309CVMADDCA |
| Graafinen kiihdytys: | No |
| Laajennettu kuvaus: | PowerPC e300c3 Microprocessor IC MPC83xx 1 Core, 32-Bit 266MHz 369-PBGA (19x19) |
| Ethernet: | 10/100 Mbps (3) |
| Näyttö- ja liitäntäohjaimet: | - |
| Kuvaus: | IC MPU MPC83XX 266MHZ 369BGA |
| Core Processor: | PowerPC e300c3 |
| Co-prosessorit / DSP: | Communications; QUICC Engine |
| Lisäliittymät: | CAN, DUART, I²C, MMC/SD, PCI, SPI, TDM |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat PPC8309CVMADDCA
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog