Ostaa PR33MF51NSLF BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
PR33MF51NSLF
- Osa numero:
- PR33MF51NSLF
- Valmistaja:
- Sharp Microelectronics
- Kuvaus:
- RELAY SSR IRED TRIAC OUT 8DIP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14868 Pieces
- Tietolomake:
- PR33MF51NSLF.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä PR33MF51NSLF, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma PR33MF51NSLF sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | PR33MF51NSLF |
| Laajennettu kuvaus: | Solid State |
| Kuvaus: | RELAY SSR IRED TRIAC OUT 8DIP |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat PR33MF51NSLF
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
DRD48D06X | Crydom Co. | RELAY SSR 48-600 V | tiedustelu |
 |
PR33MF51YSLH | Sharp Microelectronics | RELAY SSR IRED TRIAC 8DIP TH | tiedustelu |
 |
PR33MF11NSZF | Sharp Microelectronics | RELAY SSR 240VAC .3A 8-DIP | tiedustelu |
 |
PAA140L | IXYS Integrated Circuits Division | RELAY OPTOMOS 200MA DP-NO 8-DIP | tiedustelu |
 |
DRD24D06 | Crydom Co. | RELAY SSR DIN DUAL AC OUT 6A | tiedustelu |
|
MCBC2490EF | Crydom Co. | SSR 90A BURST FIRE CONTRL POT | tiedustelu |
|
PR33MF51NSZF | Sharp Microelectronics | RELAY SSR TRIAC OUT 300MA 8-DIP | tiedustelu |
 |
PR33MF51YPLF | Sharp Microelectronics | RELAY SSR 240V | tiedustelu |
|
PR33MF51YSLF | Sharp Microelectronics | RELAY SSR IRED TRIAC 8DIP TH | tiedustelu |
 |
EL240A30-05N | Crydom Co. | RELAY SSR 280VAC 30A 4-8VDC ZC Q | tiedustelu |
 |
CPC1393GV | IXYS Integrated Circuits Division | RELAY OPTOMOS SP-NO 90MA 4-DIP V | tiedustelu |
 |
G3RV-202S DC12 | Omron Automation and Safety | RELAY SSR SPST-NO 2A 12VDC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers