Ostaa PR3BMF11NSZF BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
PR3BMF11NSZF
- Osa numero:
- PR3BMF11NSZF
- Valmistaja:
- Sharp Microelectronics
- Kuvaus:
- RELAY SSR 240VAC 1.2A TRIAC 8DIP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19511 Pieces
- Tietolomake:
- PR3BMF11NSZF.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä PR3BMF11NSZF, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma PR3BMF11NSZF sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Load: | 0 ~ 240 V |
|---|---|
| Jännite - Input: | 1.2VDC |
| päättyminen Style: | PC Pin |
| Toimittaja Device Package: | 8-DIP |
| Sarja: | PR3BMF |
| Relay Type: | Relay |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 8-DIP (0.300", 7.62mm), 7 Leads |
| lähtö Tyyppi: | AC |
| Muut nimet: | 425-2376-5 |
| Paikan päällä oleva vastus (maksimi): | - |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | PR3BMF11NSZF |
| Tyhjäkäyntivirran: | 1.2A |
| Laajennettu kuvaus: | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 8-DIP (0.300", 7.62mm), 7 Leads |
| Kuvaus: | RELAY SSR 240VAC 1.2A TRIAC 8DIP |
| Piiri: | SPST-NO (1 Form A) |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat PR3BMF11NSZF
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers