Ostaa PS11013 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
PS11013
- Osa numero:
- PS11013
- Valmistaja:
- Powerex, Inc.
- Kuvaus:
- MOD IPM 3PHASE IGBT 600V 8A
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16379 Pieces
- Tietolomake:
- PS11013.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä PS11013, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma PS11013 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Isolation: | 2500Vrms |
|---|---|
| Jännite: | 600V |
| Tyyppi: | IGBT |
| Sarja: | - |
| Pakkaus / Case: | 40-PowerDIP Module (2.835", 72.00mm), 33 Leads |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | PS11013 |
| Laajennettu kuvaus: | Power Driver Module IGBT 3 Phase 600V 8A 40-PowerDIP Module (2.835", 72.00mm), 33 Leads |
| Kuvaus: | MOD IPM 3PHASE IGBT 600V 8A |
| nykyinen: | 8A |
| kokoonpano: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat PS11013
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
PS11016 | Powerex Inc. | MOD IPM 3PHASE IGBT 600V 30A | tiedustelu |
|
PS11034 | Powerex Inc. | MOD IPM 3PHASE IGBT 600V 15A | tiedustelu |
|
PS11014 | Powerex Inc. | MOD IPM 3PHASE IGBT 600V 15A | tiedustelu |
|
PS11012 | Powerex Inc. | MOD IPM 3PHASE IGBT 600V 4A | tiedustelu |
|
PS11015 | Powerex Inc. | MOD IPM 3PHASE IGBT 600V 20A | tiedustelu |
|
PS11017 | Powerex Inc. | MOD IPM 3PHASE IGBT 600V 50A | tiedustelu |
|
PS11032 | Powerex Inc. | MOD IPM 3PHASE IGBT 600V 4A | tiedustelu |
 |
PS11033 | Powerex Inc. | MOD IPM 3PHASE IGBT 600V 8A | tiedustelu |
|
PS11035 | Powerex Inc. | MOD IPM 3PHASE IGBT 600V 20A | tiedustelu |
|
PS11036 | Powerex Inc. | MOD IPM 3PHASE IGBT 600V 30A | tiedustelu |
 |
FNB41060 | Fairchild/ON Semiconductor | MOD SPM 600V 10A SPM26-AA | tiedustelu |
|
PS11011 | Powerex Inc. | MOD IPM 3PHASE IGBT 600V 2A | tiedustelu |
 |
PS11037 | Powerex Inc. | MOD IPM 3PHASE IGBT 600V 50A | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers