Ostaa PS11037 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
PS11037
- Osa numero:
- PS11037
- Valmistaja:
- Powerex, Inc.
- Kuvaus:
- MOD IPM 3PHASE IGBT 600V 50A
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16674 Pieces
- Tietolomake:
- PS11037.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä PS11037, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma PS11037 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Isolation: | 2500VDC |
|---|---|
| Jännite: | 600V |
| Tyyppi: | IGBT |
| Sarja: | Intellimod™ |
| Pakkaus / Case: | 25-PowerDIP Module (2.455", 62.35mm) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | PS11037 |
| Laajennettu kuvaus: | Power Driver Module IGBT 3 Phase 600V 50A 25-PowerDIP Module (2.455", 62.35mm) |
| Kuvaus: | MOD IPM 3PHASE IGBT 600V 50A |
| nykyinen: | 50A |
| kokoonpano: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat PS11037
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
PS11015 | Powerex Inc. | MOD IPM 3PHASE IGBT 600V 20A | tiedustelu |
 |
PS11033 | Powerex Inc. | MOD IPM 3PHASE IGBT 600V 8A | tiedustelu |
|
PS11036 | Powerex Inc. | MOD IPM 3PHASE IGBT 600V 30A | tiedustelu |
|
PS11014 | Powerex Inc. | MOD IPM 3PHASE IGBT 600V 15A | tiedustelu |
|
PS11011 | Powerex Inc. | MOD IPM 3PHASE IGBT 600V 2A | tiedustelu |
|
PS11032 | Powerex Inc. | MOD IPM 3PHASE IGBT 600V 4A | tiedustelu |
|
PS11017 | Powerex Inc. | MOD IPM 3PHASE IGBT 600V 50A | tiedustelu |
|
PS11013 | Powerex Inc. | MOD IPM 3PHASE IGBT 600V 8A | tiedustelu |
|
PS11016 | Powerex Inc. | MOD IPM 3PHASE IGBT 600V 30A | tiedustelu |
|
PS11035 | Powerex Inc. | MOD IPM 3PHASE IGBT 600V 20A | tiedustelu |
|
PS11012 | Powerex Inc. | MOD IPM 3PHASE IGBT 600V 4A | tiedustelu |
|
PS11034 | Powerex Inc. | MOD IPM 3PHASE IGBT 600V 15A | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers