Ostaa PS12015-A BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
PS12015-A
- Osa numero:
- PS12015-A
- Valmistaja:
- Powerex, Inc.
- Kuvaus:
- MOD IPM 3PHASE IGBT 1200V 15A
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15958 Pieces
- Tietolomake:
- PS12015-A.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä PS12015-A, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma PS12015-A sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Isolation: | 2500Vrms |
|---|---|
| Jännite: | 1200V |
| Tyyppi: | IGBT |
| Sarja: | - |
| Pakkaus / Case: | 36-PowerDIP Module (3.100", 78.75mm) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | PS12015-A |
| Laajennettu kuvaus: | Power Driver Module IGBT 3 Phase 1200V 15A 36-PowerDIP Module (3.100", 78.75mm) |
| Kuvaus: | MOD IPM 3PHASE IGBT 1200V 15A |
| nykyinen: | 15A |
| kokoonpano: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat PS12015-A
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
PS12038 | Powerex Inc. | MOD IPM 3PHASE IGBT 1200V 25A | tiedustelu |
|
PS12017-A | Powerex Inc. | MOD IPM 3PHASE IGBT 1200V 25A | tiedustelu |
|
PS12012-A | Powerex Inc. | MOD IPM 3PHASE IGBT 1200V 5A | tiedustelu |
|
PS12013-A | Powerex Inc. | MOD IPM 3PHASE IGBT 1200V 5A | tiedustelu |
|
PS12036 | Powerex Inc. | MOD IPM 3PHASE IGBT 1200V 15A | tiedustelu |
 |
IKCM15F60HAXKMA1 | Infineon Technologies | IFPS MODULES | tiedustelu |
|
PS12018-A | Powerex Inc. | MOD IPM 3PHASE IGBT 1200V 25A | tiedustelu |
|
PS12033 | Powerex Inc. | MOD IPM 3PHASE IGBT 1200V 5A | tiedustelu |
|
PS12014-A | Powerex Inc. | MOD IPM 3PHASE IGBT 1200V 10A | tiedustelu |
|
PS12032 | Powerex Inc. | MOD IPM 3PHASE IGBT 1200V 5A | tiedustelu |
|
PS12034 | Powerex Inc. | MOD IPM 3PHASE IGBT 1200V 10A | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers