Ostaa PS22052 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
PS22052
- Osa numero:
- PS22052
- Valmistaja:
- Powerex, Inc.
- Kuvaus:
- MOD IPM 1200V 5A DIP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19138 Pieces
- Tietolomake:
- PS22052.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä PS22052, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma PS22052 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Isolation: | 2500VDC |
|---|---|
| Jännite: | 1200V |
| Tyyppi: | IGBT |
| Sarja: | Intellimod™ |
| Pakkaus / Case: | 28-PowerDIP Module (1.882", 47.80mm) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | PS22052 |
| Laajennettu kuvaus: | Power Driver Module IGBT 3 Phase 1200V 5A 28-PowerDIP Module (1.882", 47.80mm) |
| Kuvaus: | MOD IPM 1200V 5A DIP |
| nykyinen: | 5A |
| kokoonpano: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat PS22052
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
PS22054 | Powerex Inc. | MOD IPM 1200V 15A DIP | tiedustelu |
 |
IRAMX30TP60A-2 | Infineon Technologies | IC MOD PWR HYBRID 600V 30A MOTOR | tiedustelu |
 |
FSBB20CH60B | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 20A 3PH SPM27CC | tiedustelu |
 |
FCBS0650 | Fairchild/ON Semiconductor | IC SMART POWER MOD SPM27-BA | tiedustelu |
|
PS22053 | Powerex Inc. | MOD IPM 1200V 10A DIP | tiedustelu |
|
PS22056 | Powerex Inc. | MOD IPM 1200V 25A DIP | tiedustelu |
|
PM50CSD120 | Powerex Inc. | MOD IPM 6PAC 1200V 50A | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers