Ostaa PS22A73 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
PS22A73
- Osa numero:
- PS22A73
- Valmistaja:
- Powerex, Inc.
- Kuvaus:
- MOD IPM 1200V 10A LARGE DIP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16619 Pieces
- Tietolomake:
- PS22A73.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä PS22A73, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma PS22A73 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Isolation: | 2500VDC |
|---|---|
| Jännite: | 1200V |
| Tyyppi: | IGBT |
| Sarja: | DIPIPM™ |
| Pakkaus / Case: | 42-PowerDip Module (1.404", 35.67mm) |
| Muut nimet: | 835-1048 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 20 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | PS22A73 |
| Laajennettu kuvaus: | Power Driver Module IGBT 3 Phase 1200V 10A 42-PowerDip Module (1.404", 35.67mm) |
| Kuvaus: | MOD IPM 1200V 10A LARGE DIP |
| nykyinen: | 10A |
| kokoonpano: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat PS22A73
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
PS22A72 | Powerex Inc. | MOD IPM 1200V 5A LARGE DIP | tiedustelu |
 |
PS22A76 | Powerex Inc. | MOD IPM 1200V 25A LARGE DIP | tiedustelu |
 |
PS22A74 | Powerex Inc. | MOD IPM 1200V 15A LARGE DIP | tiedustelu |
 |
PS22A78-E | Powerex Inc. | MOD IPM 1200V 35A LARGE DIP | tiedustelu |
 |
FSBB20CH60L | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 20A SPM27-CB | tiedustelu |
 |
PM50RLB060 | Powerex Inc. | MOD IPM L-SER 7PAC 600V 50A | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers