Ostaa PTCCL11H701DBE BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
PTCCL11H701DBE
- Osa numero:
- PTCCL11H701DBE
- Valmistaja:
- Angstrohm / Vishay
- Kuvaus:
- THERMISTOR PTC 1.3 OHM 30V
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19304 Pieces
- Tietolomake:
- PTCCL11H701DBE.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä PTCCL11H701DBE, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma PTCCL11H701DBE sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Max: | 30V |
|---|---|
| Tyyppi: | Ceramic |
| Aika Trip: | - |
| Paksuus (Max): | - |
| Koko / Dimension: | 0.413" Dia x 0.157" W (10.50mm x 4.00mm) |
| Sarja: | PTCCL |
| Vastus - Post Trip (R1) (Max): | - |
| Resistance - Initial (Ri) (Min): | - |
| Vastus - 25 ° C (tyypillinen): | 1.3 Ohm |
| Arvioinnit: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial, Disc |
| Muut nimet: | 2381 662 57011 2381 662 57011-ND 238166257011 BC2725 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 10 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | PTCCL11H701DBE |
| Lead Spacing: | 0.197" (5.00mm) |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.610" (15.40mm) |
| Laajennettu kuvaus: | PTC Resettable Fuse 30V Ih Through Hole Radial, Disc |
| Kuvaus: | THERMISTOR PTC 1.3 OHM 30V |
| Nykyinen - Trip (It): | 1.05A |
| Nykyinen - Max: | 8A |
| Nykyinen - Hold (Ih) (Max): | 700mA |
| Hyväksynnät: | UR |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat PTCCL11H701DBE
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers