Ostaa PTCEL13R600LBE BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
PTCEL13R600LBE
- Osa numero:
- PTCEL13R600LBE
- Valmistaja:
- Angstrohm / Vishay
- Kuvaus:
- ICL 60 OHM 40A 13MM
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön vapautus / RoHS-vaatimusten mukainen poikkeus
- Saatavana oleva määrä:
- 13386 Pieces
- Tietolomake:
- PTCEL13R600LBE.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä PTCEL13R600LBE, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma PTCEL13R600LBE sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toleranssi: | - |
|---|---|
| Sarja: | PTCEL |
| R @ Nykyinen: | - |
| R 25 ° C: | 60 Ohm |
| Muut nimet: | BC3317 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 8 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | PTCEL13R600LBE |
| Lead Spacing: | 0.197" (5.00mm) |
| Laajennettu kuvaus: | Inrush Current Limiter 60 Ohm Ohm 0.512" (13mm) |
| Halkaisija: | 0.512" (13mm) |
| Kuvaus: | ICL 60 OHM 40A 13MM |
| Nykyinen - Steady State Max: | 40A |
| Hyväksynnät: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat PTCEL13R600LBE
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
PTCEL13R121MBE | Vishay BC Components | ICL 120 OHM 40A 13MM | tiedustelu |
|
PTCEL17R600MBE | Vishay BC Components | ICL 60 OHM 40A 17MM | tiedustelu |
 |
MF72-010D9 | Cantherm | ICL 10 OHM 20% 2A 11MM | tiedustelu |
|
PTCEL17R121NBE | Vishay BC Components | ICL 120 OHM 40A 17MM | tiedustelu |
|
PTCEL13R251NBE | Vishay BC Components | ICL 250 OHM 40A 13MM | tiedustelu |
 |
SL22 0R516-B | Ametherm | ICL 0.5 OHM 25% 16A 22MM | tiedustelu |
|
PTCEL13R501RBE | Vishay BC Components | ICL 500 OHM 40A 13MM | tiedustelu |
 |
SG303 | Ametherm | ICL 2.5 OHM 15% 3A 15.24MM | tiedustelu |
 |
MF72-003D11 | Cantherm | ICL 3 OHM 20% 5A 13MM | tiedustelu |
 |
B57153S150M | EPCOS (TDK) | ICL 15 OHM 20% 1.8A 8.5MM | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers