Ostaa PTS08056V050 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
PTS08056V050
- Osa numero:
- PTS08056V050
- Valmistaja:
- Bussmann (Eaton)
- Kuvaus:
- PPTC SMD 0805 6V 0.5A
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19328 Pieces
- Tietolomake:
- PTS08056V050.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä PTS08056V050, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma PTS08056V050 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Max: | 6V |
|---|---|
| Aika Trip: | 0.2s |
| Paksuus (Max): | 0.049" (1.25mm) |
| Koko / Dimension: | 0.085" L x 0.053" W (2.15mm x 1.35mm) |
| Sarja: | PTS0805 |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 0805 (2012 Metric) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 15 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | PTS08056V050 |
| Lead Spacing: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| Laajennettu kuvaus: | PTC Resettable Fuse 6V Ih Surface Mount 0805 (2012 Metric) |
| Kuvaus: | PPTC SMD 0805 6V 0.5A |
| Nykyinen - Trip (It): | 1A |
| Nykyinen - Max: | 100A |
| Nykyinen - Hold (Ih) (Max): | 500mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat PTS08056V050
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
PTS08056V035 | Eaton | PPTC SMD 0805 6V 0.35A | tiedustelu |
|
PTS080524V010 | Eaton | PPTC SMD 0805 24V 0.1A | tiedustelu |
 |
1210L400SLWR | Littelfuse Inc. | PTC 6V POLYFUSE 1210 SL 4.0A | tiedustelu |
|
PTR016V0800-TR | Eaton | PTC RESETTABLE RADIAL 16V 8.0A | tiedustelu |
|
PTS08056V075 | Eaton | PPTC SMD 0805 6V 0.75A | tiedustelu |
 |
HVR600P160CFF | Littelfuse Inc. | FUSE RESETTABLE 160MA 60V RADIAL | tiedustelu |
 |
RUSBF135 | Littelfuse Inc. | FUSE USB RESETTABLE 1.35A HOLD | tiedustelu |
|
PTS08059V020 | Eaton | PPTC SMD 0805 9V 0.2A | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers