Ostaa QID1210007 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
QID1210007
- Osa numero:
- QID1210007
- Valmistaja:
- Powerex, Inc.
- Kuvaus:
- MOD IGBT 1200V 100A
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15517 Pieces
- Tietolomake:
- 1.QID1210007.pdf2.QID1210007.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä QID1210007, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma QID1210007 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 1200V |
|---|---|
| Vce (päällä) (Max) @ Vge, Ic: | 6.5V @ 15V, 100A |
| Toimittaja Device Package: | - |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 730W |
| Pakkaus / Case: | - |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC Thermistor: | No |
| Asennustyyppi: | - |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | QID1210007 |
| Input kapasitanssi (Cies) @ Vce: | 16nF @ 10V |
| panos: | Standard |
| IGBT Tyyppi: | - |
| Laajennettu kuvaus: | IGBT Module 2 Independent 1200V 100A 730W |
| Kuvaus: | MOD IGBT 1200V 100A |
| Nykyinen - Collector Cutoff (Max): | 1mA |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 100A |
| kokoonpano: | 2 Independent |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat QID1210007
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
QID1210005 | Powerex Inc. | MOD IGBT 1200V 100A SPLIT SI/SIC | tiedustelu |
|
QID1210006 | Powerex Inc. | MOD IGBT 1200V 100A SPLIT SI/SIC | tiedustelu |
 |
IXSN55N120A | IXYS | IGBT 1200V SCSOA SOT-227B | tiedustelu |
|
QID1215003 | Powerex Inc. | MOD IGBT 1200V 105A | tiedustelu |
 |
APT100GT120JU2 | Microsemi Corporation | IGBT 1200V 140A 480W SOT227 | tiedustelu |
 |
APTGF300SK120D3G | Microsemi Corporation | IGBT 1200V 420A 2100W D3 | tiedustelu |
|
CM100DU-24F | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 1200V 100A F SER | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers