Ostaa RAVF162DJT330R BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
RAVF162DJT330R
- Osa numero:
- RAVF162DJT330R
- Valmistaja:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Kuvaus:
- RES ARRAY 2 RES 330 OHM 0606
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14408 Pieces
- Tietolomake:
- 1.RAVF162DJT330R.pdf2.RAVF162DJT330R.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä RAVF162DJT330R, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma RAVF162DJT330R sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toleranssi: | ±5% |
|---|---|
| lämpötila kerroin: | ±200ppm/°C |
| Toimittaja Device Package: | - |
| Koko / Dimension: | 0.063" L x 0.063" W (1.60mm x 1.60mm) |
| Sarja: | RAVF |
| Resistance (ohmia): | 330 |
| Virta Per Element: | 62.5mW |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 0606 (1616 Metric), Convex, Long Side Terminals |
| Muut nimet: | RAV 162D 330 5% R RAV162D3305%R RAV162D3305%R-ND RAV162D330JR RAV162D330JR-ND |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 155°C |
| Lukumäärä Vastukset: | 2 |
| Lukumäärä Pins: | 4 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 11 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | RAVF162DJT330R |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.026" (0.65mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 330 Ohm ±5% 62.5mW Power Per Element Isolated Resistor Network/Array ±200ppm/°C 0606 (1616 Metric), Convex, Long Side Terminals |
| Kuvaus: | RES ARRAY 2 RES 330 OHM 0606 |
| Circuit Type: | Isolated |
| Sovellukset: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat RAVF162DJT330R
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers