Ostaa RB520CS30L,315 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
RB520CS30L,315
- Osa numero:
- RB520CS30L,315
- Valmistaja:
- Nexperia
- Kuvaus:
- DIODE SCHOTTKY 30V 100MA SOD882
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12473 Pieces
- Tietolomake:
- RB520CS30L,315.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä RB520CS30L,315, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma RB520CS30L,315 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Eteenpäin (Vf) (Max) @ Jos: | 450mV @ 10mA |
|---|---|
| Jännite - DC Reverse (Vr) (Max): | 30V |
| Toimittaja Device Package: | DFN1006-2 |
| Nopeus: | Small Signal =< 200mA (Io), Any Speed |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Original-Reel® |
| Pakkaus / Case: | SOD-882 |
| Muut nimet: | 1727-1748-6 568-11291-6 568-11291-6-ND |
| Käyttölämpötila - liitäntä: | 150°C (Max) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | RB520CS30L,315 |
| Laajennettu kuvaus: | Diode Schottky 30V 100mA Surface Mount DFN1006-2 |
| diodi Tyyppi: | Schottky |
| Kuvaus: | DIODE SCHOTTKY 30V 100MA SOD882 |
| Nykyinen - Käänteinen Vuoto @ Vr: | 500nA @ 10V |
| Nykyinen - Keskimääräinen Puhdistettu (Io): | 100mA |
| Kapasitanssi @ Vr, F: | 10pF @ 1V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat RB520CS30L,315
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers