Ostaa RE46C318S8F BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
RE46C318S8F
- Osa numero:
- RE46C318S8F
- Valmistaja:
- Micrel / Microchip Technology
- Kuvaus:
- IC DRIVER HORN PIEZO W/BO 8SOIC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17384 Pieces
- Tietolomake:
- RE46C318S8F.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä RE46C318S8F, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma RE46C318S8F sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Horn Driver |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 8-SOIC |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| lähtö Tyyppi: | Voltage |
| Käyttölämpötila: | -10°C ~ 60°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 17 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | RE46C318S8F |
| liitäntä: | CMOS |
| Syötetyyppi: | Voltage |
| Kuvaus: | IC DRIVER HORN PIEZO W/BO 8SOIC |
| Nykyinen - Supply: | 300µA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat RE46C318S8F
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
RE46C318E8F | Microchip Technology | IC DRIVER HORN PIEZO W/BO 8DIP | tiedustelu |
 |
RE46C318S8TF | Microchip Technology | IC DRIVER HORN PIEZO W/BO 8SOIC | tiedustelu |
|
RE46C311E8F | Microchip Technology | IC SMOKE DETECTOR ION 8DIP | tiedustelu |
|
RE46C312S8F | Microchip Technology | IC SMOKE DETECTOR ION 8SOIC | tiedustelu |
|
RE46C317S8TF | Microchip Technology | IC DRIVER HORN PIEZO W/BO 8SOIC | tiedustelu |
|
RE46C311S8F | Microchip Technology | IC SMOKE DETECTOR ION 8SOIC | tiedustelu |
|
RE46C312E8F | Microchip Technology | IC SMOKE DETECTOR ION 8DIP | tiedustelu |
|
RE46C317S8F | Microchip Technology | IC DRIVER HORN PIEZO W/BO 8SOIC | tiedustelu |
|
RE46C317E8F | Microchip Technology | IC DRIVER HORN PIEZO W/BO 8DIP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers