Ostaa RGC0402FTD1M30 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
RGC0402FTD1M30
- Osa numero:
- RGC0402FTD1M30
- Valmistaja:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Kuvaus:
- RES SMD 1.3M OHM 1% 1/16W 0402
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19974 Pieces
- Tietolomake:
- 1.RGC0402FTD1M30.pdf2.RGC0402FTD1M30.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä RGC0402FTD1M30, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma RGC0402FTD1M30 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toleranssi: | ±1% |
|---|---|
| lämpötila kerroin: | ±100ppm/°C |
| Toimittaja Device Package: | 0402 |
| Koko / Dimension: | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
| Sarja: | RGC |
| Resistance (ohmia): | 1.3M |
| Virta (wattia): | 0.063W, 1/16W |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 0402 (1005 Metric) |
| Muut nimet: | RGC 1/16S T1 1.3M 1% R RGC1/16ST11.3M1%R RGC1/16ST11.3M1%R-ND RGC1/16ST11.3MFR RGC1/16ST11.3MFR-ND |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 155°C |
| Lukumäärä Päätteet: | 2 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 11 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | RGC0402FTD1M30 |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.016" (0.40mm) |
| ominaisuudet: | Automotive AEC-Q200 |
| Epäonnistumisprosentti: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 1.3M Ohm ±1% 0.063W, 1/16W Chip Resistor 0402 (1005 Metric) Automotive AEC-Q200 Thick Film |
| Kuvaus: | RES SMD 1.3M OHM 1% 1/16W 0402 |
| Sävellys: | Thick Film |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat RGC0402FTD1M30
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers