Ostaa RGE300 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
RGE300
- Osa numero:
- RGE300
- Valmistaja:
- Littelfuse
- Kuvaus:
- POLYSWITCH RGE SERIES 3.0A HOLD
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17912 Pieces
- Tietolomake:
- RGE300.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä RGE300, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma RGE300 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Max: | 16V |
|---|---|
| Tyyppi: | Polymeric |
| Aika Trip: | 1s |
| Paksuus (Max): | - |
| Koko / Dimension: | 0.260" L x 0.098" W (6.60mm x 2.50mm) |
| Sarja: | PolySwitch® |
| Vastus - Post Trip (R1) (Max): | - |
| Resistance - Initial (Ri) (Min): | 38 mOhm |
| Vastus - 25 ° C (tyypillinen): | - |
| Arvioinnit: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial, Disc |
| Käyttölämpötila: | - |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | RGE300 |
| Lead Spacing: | 0.199" (5.05mm) |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.433" (11.00mm) |
| Laajennettu kuvaus: | PTC Resettable Fuse 16V Ih Through Hole Radial, Disc |
| Kuvaus: | POLYSWITCH RGE SERIES 3.0A HOLD |
| Nykyinen - Trip (It): | 5.1A |
| Nykyinen - Max: | 100A |
| Nykyinen - Hold (Ih) (Max): | 3A |
| Hyväksynnät: | CSA, TUV, UL |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat RGE300
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers