Ostaa RMCF0603JT15R0 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
RMCF0603JT15R0
- Osa numero:
- RMCF0603JT15R0
- Valmistaja:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Kuvaus:
- RES SMD 15 OHM 5% 1/10W 0603
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19645 Pieces
- Tietolomake:
- 1.RMCF0603JT15R0.pdf2.RMCF0603JT15R0.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä RMCF0603JT15R0, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma RMCF0603JT15R0 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toleranssi: | ±5% |
|---|---|
| lämpötila kerroin: | ±200ppm/°C |
| Toimittaja Device Package: | 0603 |
| Koko / Dimension: | 0.061" L x 0.031" W (1.55mm x 0.80mm) |
| Sarja: | RMCF |
| Resistance (ohmia): | 15 |
| Virta (wattia): | 0.1W, 1/10W |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 0603 (1608 Metric) |
| Muut nimet: | RMCF 1/16 15 5% R RMCF0603JT15R0-ND RMCF0603JT15R0TR RMCF1/16155%R RMCF1/16155%R-ND RMCF1/1615JR RMCF1/1615JR-ND |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 155°C |
| Lukumäärä Päätteet: | 2 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | RMCF0603JT15R0 |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.022" (0.55mm) |
| ominaisuudet: | Automotive AEC-Q200 |
| Epäonnistumisprosentti: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 15 Ohm ±5% 0.1W, 1/10W Chip Resistor 0603 (1608 Metric) Automotive AEC-Q200 Thick Film |
| Kuvaus: | RES SMD 15 OHM 5% 1/10W 0603 |
| Sävellys: | Thick Film |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat RMCF0603JT15R0
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers