Ostaa RNCS1206BKE3K74 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
RNCS1206BKE3K74
- Osa numero:
- RNCS1206BKE3K74
- Valmistaja:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Kuvaus:
- RES SMD 3.74K OHM 0.1% 1/8W 1206
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14877 Pieces
- Tietolomake:
- 1.RNCS1206BKE3K74.pdf2.RNCS1206BKE3K74.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä RNCS1206BKE3K74, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma RNCS1206BKE3K74 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toleranssi: | ±0.1% |
|---|---|
| lämpötila kerroin: | ±25ppm/°C |
| Toimittaja Device Package: | 1206 |
| Koko / Dimension: | 0.120" L x 0.061" W (3.05mm x 1.55mm) |
| Sarja: | RNCS |
| Resistance (ohmia): | 3.74k |
| Virta (wattia): | 0.125W, 1/8W |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 1206 (3216 Metric) |
| Muut nimet: | RNCS1206BKE3K74-ND RNCS1206BKE3K74TR |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 155°C |
| Lukumäärä Päätteet: | 2 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 10 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | RNCS1206BKE3K74 |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.026" (0.65mm) |
| ominaisuudet: | Anti-Corrosive, Automotive AEC-Q200, Moisture Resistant |
| Epäonnistumisprosentti: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 3.74k Ohm ±0.1% 0.125W, 1/8W Chip Resistor 1206 (3216 Metric) Anti-Corrosive, Automotive AEC-Q200, Moisture Resistant Thin Film |
| Kuvaus: | RES SMD 3.74K OHM 0.1% 1/8W 1206 |
| Sävellys: | Thin Film |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat RNCS1206BKE3K74
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers