Ostaa RNF12FTD301K BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
RNF12FTD301K
- Osa numero:
- RNF12FTD301K
- Valmistaja:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Kuvaus:
- RES 301K OHM 1/2W 1% AXIAL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13444 Pieces
- Tietolomake:
- 1.RNF12FTD301K.pdf2.RNF12FTD301K.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä RNF12FTD301K, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma RNF12FTD301K sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toleranssi: | ±1% |
|---|---|
| lämpötila kerroin: | ±100ppm/°C |
| Toimittaja Device Package: | Axial |
| Koko / Dimension: | 0.108" Dia x 0.344" L (2.75mm x 8.75mm) |
| Sarja: | RNF |
| Resistance (ohmia): | 301k |
| Virta (wattia): | 0.5W, 1/2W |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | Axial |
| Muut nimet: | RN 1/2 T1 301K 1% R RN1/2T1301K1%R RN1/2T1301K1%R-ND RN1/2T1301KFR RN1/2T1301KFR-ND RNF 1/2 T1 301K 1% R RNF1/2T1301K1%R RNF1/2T1301K1%R-ND RNF1/2T1301KFR RNF1/2T1301KFR-ND |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 155°C |
| Lukumäärä Päätteet: | 2 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 11 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | RNF12FTD301K |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| ominaisuudet: | Flame Retardant Coating, Safety |
| Epäonnistumisprosentti: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 301k Ohm ±1% 0.5W, 1/2W Through Hole Resistor Axial Flame Retardant Coating, Safety Metal Film |
| Kuvaus: | RES 301K OHM 1/2W 1% AXIAL |
| Sävellys: | Metal Film |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat RNF12FTD301K
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers