Ostaa RPC2010JT3R00 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
RPC2010JT3R00
- Osa numero:
- RPC2010JT3R00
- Valmistaja:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Kuvaus:
- RES SMD 3 OHM 5% 3/4W 2010
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12534 Pieces
- Tietolomake:
- 1.RPC2010JT3R00.pdf2.RPC2010JT3R00.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä RPC2010JT3R00, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma RPC2010JT3R00 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toleranssi: | ±5% |
|---|---|
| lämpötila kerroin: | ±200ppm/°C |
| Toimittaja Device Package: | 2010 |
| Koko / Dimension: | 0.197" L x 0.098" W (5.00mm x 2.50mm) |
| Sarja: | RPC |
| Resistance (ohmia): | 3 |
| Virta (wattia): | 0.75W, 3/4W |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 2010 (5025 Metric) |
| Muut nimet: | RPC 2010 3 5% R RPC 2010 3 5% R-ND RPC201035%R RPC201035%R-ND RPC20103JR RPC20103JR-ND |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 155°C |
| Lukumäärä Päätteet: | 2 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 11 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | RPC2010JT3R00 |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.026" (0.65mm) |
| ominaisuudet: | Automotive AEC-Q200, Pulse Withstanding |
| Epäonnistumisprosentti: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 3 Ohm ±5% 0.75W, 3/4W Chip Resistor 2010 (5025 Metric) Automotive AEC-Q200, Pulse Withstanding Thick Film |
| Kuvaus: | RES SMD 3 OHM 5% 3/4W 2010 |
| Sävellys: | Thick Film |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat RPC2010JT3R00
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers