Suomi
English
Deutsch
Français
русский
español
Português
日本語
Italia
한국의
العربية
Türk dili
polski
Suomi
Indonesia
Tiếng Việt
ภาษาไทย
Nederland
Pilipino
Čeština
繁体中文
Magyarország
Kongeriket
Dansk
Svenska
✕
Meistä
|
Ota meihin yhteyttä
|
Pyydä tarjous
|
Koti
Tietoja Bychips: sta
Tuotteet
valmistajat
Tarjouspyyntö
Uutiset Lehdistö
Ota yhteyttä Bychips
Koti
>
Tuotteet
>
releet
>
Relekytkennät
>
RSE500301
RSE500301
Osa numero:
RSE500301
Valmistaja:
Amphenol Pcd
Kuvaus:
SMITHS
Lyijytön tila / RoHS-tila:
Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
Saatavana oleva määrä:
15939 Pieces
Tietolomake:
RSE500301.pdf
tiedustelu
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä
RSE500301, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma
RSE500301 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
Ostaa
RSE500301 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
tekniset tiedot
Sarja:
*
Kosteuden herkkyys (MSL):
1 (Unlimited)
Valmistajan toimitusaika:
14 Weeks
Valmistajan osanumero:
RSE500301
Laajennettu kuvaus:
Relay
Kuvaus:
SMITHS
Email:
[email protected]
Nopea Request Quote
Osa numero
Määrä
Yhtiö
Sähköposti
Puhelin
Kommentit
Aiheeseen liittyvät osat
RSE500301
Kuva
Osa numero
valmistajat
Kuvaus
näkymä
RSE500509
Amphenol PCD
SMITHS, WC, NO HW
tiedustelu
RSE500315
Amphenol PCD
SMITHS, LC
tiedustelu
RSE500507
Amphenol PCD
SMITHS, WC, NO HW
tiedustelu
RSE500312
Amphenol PCD
SMITHS, LC
tiedustelu
RSE500305
Amphenol PCD
SMITHS
tiedustelu
RSE500412
Amphenol PCD
SMITHS, LC
tiedustelu
RSE500413
Amphenol PCD
SMITHS
tiedustelu
RSE500201
Amphenol PCD
SMITHS
tiedustelu
RSE500212
Amphenol PCD
SMITHS, LC
tiedustelu
RSE500306
Amphenol PCD
SMITHS
tiedustelu
RSE500311
Amphenol PCD
SMITHS
tiedustelu
RSE500302
Amphenol PCD
SMITHS
tiedustelu
RSE500316
Amphenol PCD
SMITHS
tiedustelu
RSE500314
Amphenol PCD
SMITHS, LC
tiedustelu
RSE500501
Amphenol PCD
SMITHS, WC, NO HW
tiedustelu
Latest News
Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
Janet Clark to join TI board of directors
TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
GCHQ Director calls for international cyber pact
Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
"Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog