Ostaa RSE500507 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
RSE500507
- Osa numero:
- RSE500507
- Valmistaja:
- Amphenol Pcd
- Kuvaus:
- SMITHS, WC, NO HW
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15512 Pieces
- Tietolomake:
- RSE500507.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä RSE500507, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma RSE500507 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 14 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | RSE500507 |
| Laajennettu kuvaus: | Relay |
| Kuvaus: | SMITHS, WC, NO HW |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat RSE500507
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
RSE500501 | Amphenol PCD | SMITHS, WC, NO HW | tiedustelu |
|
RSE500301 | Amphenol PCD | SMITHS | tiedustelu |
|
RSE500201 | Amphenol PCD | SMITHS | tiedustelu |
|
RSE500315 | Amphenol PCD | SMITHS, LC | tiedustelu |
|
RSE500402 | Amphenol PCD | SMITHS | tiedustelu |
|
RSE500509 | Amphenol PCD | SMITHS, WC, NO HW | tiedustelu |
|
RSE500412 | Amphenol PCD | SMITHS, LC | tiedustelu |
|
RSE500503 | Amphenol PCD | SMITHS, WC, NO HW | tiedustelu |
|
RSE500413 | Amphenol PCD | SMITHS | tiedustelu |
|
RSE500212 | Amphenol PCD | SMITHS, LC | tiedustelu |
|
RSE500302 | Amphenol PCD | SMITHS | tiedustelu |
|
RSE500505 | Amphenol PCD | SMITHS, WC, NO HW | tiedustelu |
|
RSE500311 | Amphenol PCD | SMITHS | tiedustelu |
|
RSE500414 | Amphenol PCD | SMITHS | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers