Ostaa RSMF3JT150R BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
RSMF3JT150R
- Osa numero:
- RSMF3JT150R
- Valmistaja:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Kuvaus:
- RES 150 OHM 3W 5% AXIAL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14645 Pieces
- Tietolomake:
- 1.RSMF3JT150R.pdf2.RSMF3JT150R.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä RSMF3JT150R, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma RSMF3JT150R sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toleranssi: | ±5% |
|---|---|
| lämpötila kerroin: | ±200ppm/°C |
| Toimittaja Device Package: | Axial |
| Koko / Dimension: | 0.217" Dia x 0.591" L (5.50mm x 15.00mm) |
| Sarja: | RSMF |
| Resistance (ohmia): | 150 |
| Virta (wattia): | 3W |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | Axial |
| Muut nimet: | RSM 3 150 5% R RSM31505%R RSM31505%R-ND RSM3150JR RSM3150JR-ND RSMF 3 150 5% R RSMF31505%R RSMF31505%R-ND RSMF3150JR RSMF3150JR-ND RSMF3150JRTR RSMF3150JRTR-ND RSMF3JT150R-ND RSMF3JT150RTR |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 235°C |
| Lukumäärä Päätteet: | 2 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 14 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | RSMF3JT150R |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| ominaisuudet: | Flame Proof, Safety |
| Epäonnistumisprosentti: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 150 Ohm ±5% 3W Through Hole Resistor Axial Flame Proof, Safety Metal Oxide Film |
| Kuvaus: | RES 150 OHM 3W 5% AXIAL |
| Sävellys: | Metal Oxide Film |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat RSMF3JT150R
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers