Ostaa RSN116810 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
RSN116810
- Osa numero:
- RSN116810
- Valmistaja:
- Amphenol Pcd
- Kuvaus:
- 2 POLE/10 AMP, NON ENVIRONMENTAL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12930 Pieces
- Tietolomake:
- RSN116810.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä RSN116810, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma RSN116810 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | RSN116810 |
| Laajennettu kuvaus: | Relay |
| Kuvaus: | 2 POLE/10 AMP, NON ENVIRONMENTAL |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat RSN116810
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
RSN116825 | Amphenol PCD | 2 POLE/10 AMP, NON ENVIRONMENTAL | tiedustelu |
|
RSN116131 | Amphenol PCD | 2 POLE, BOARD MOUNT | tiedustelu |
|
RSN116891 | Amphenol PCD | 4 POLE/10 AMP, NON ENVIRONMENTAL | tiedustelu |
|
RSN116800 | Amphenol PCD | 4 POLE/5 AMP, NON ENVIRONMENTAL, | tiedustelu |
|
RSN116030 | Amphenol PCD | 4 POLE | tiedustelu |
|
RSN116150 | Amphenol PCD | 2,4 POLE/10 AMP, 3 POLE/25 AMP, | tiedustelu |
|
RSN116890 | Amphenol PCD | 4 POLE/10 AMP, NON ENVIRONMENTAL | tiedustelu |
|
RSN116052 | Amphenol PCD | 2 POLE, SOLDER CUP | tiedustelu |
|
RSN116130 | Amphenol PCD | 2,4 POLE/10 AMP, 3 POLE/25 AMP, | tiedustelu |
|
RSN116820 | Amphenol PCD | 6 POLE/5 AMP, NON ENVIRONMENTAL, | tiedustelu |
|
RSN112010 | Amphenol PCD | 2,4 POLE/10 AMP, 3 POLE/25 AMP, | tiedustelu |
|
RSN116140 | Amphenol PCD | 2,4 POLE/10 AMP, 3 POLE/25 AMP, | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers